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绝缘资料安全栅采用晶圆CMOS工艺制造
发布人:管理员   发布时间:2022-4-23
  仅限于常用的晶圆材料。非规范资料会使生产复杂化,绝缘资料安全栅采用晶圆CMOS工艺制造.导致可制造性差并增加成本。常用的绝缘资料包括聚合物(如聚酰亚胺PI,可旋涂成薄膜)和二氧化硅(SiO2两者都具有众所周知的绝缘特性,并已在规范半导体工艺中使用多年,聚合物是许多光耦合器的基础,作为高压绝缘体有着****的历史。
  安全栅使用基于CMOS电路可以显着节省利息和功耗,安全栅以减少与光耦合器相关的有利影响.同时大大提高数据速率。安全栅由上述元素定义。绝缘资料决定了其固有的隔离能力,所选材料必需符合平安规范。结构和数据传输方式的选择应以克服上述有利影响为目标。所有三个要素必需协同工作以平衡设计目标,但有一个目标必需毫不妥协地实现,即符合平安法规。
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